조립 및 키팅 서비스

고객 BOM은 하위 조립품, 하드웨어 설치 및 키트 제작에 대해 검토될 수 있습니다. 조립 범위를 확인하기 위해 구성 요소 도면, 개정판, 수량 및 작업 지침을 제공하십시오.

하드웨어 설치, 라벨 및 포장은 합의된 조립 계획에 포함될 수 있습니다. 패스너, 라벨 내용, 팩 구성 및 토크 또는 맞춤 요구 사항을 지정합니다.

프로토타입 키트와 소량 출시 수량은 일괄 생산 전에 검토할 수 있습니다. 초기 키트를 사용하여 적합성, 하드웨어, 라벨 및 포장을 확인할 수 있습니다.

조립은 승인되고 개정 관리된 BOM 및 작업 지침을 따를 수 있습니다. 영향을 받는 빌드가 출시되기 전에 구성 요소, 라벨 또는 포장에 대한 변경 사항을 확인해야 합니다.

합의된 출시 계획에 포함된 경우 조립 검사 및 포장 기록이 제공될 수 있습니다. 견적 중에 필수 검사, 추적성 필드 및 보고 형식을 공유하세요.

어셈블리 모델, 부품 도면, BOM, 개정 및 수량을 보냅니다. 하드웨어 목록, 작업 지침, 포장 및 검사 요구 사항을 포함합니다.