組立およびキッティングサービス

顧客の BOM は、サブアセンブリ、ハードウェアの設置、キッティングについてレビューできます。コンポーネントの図面、リビジョン、数量、および作業指示を提供して、組み立て範囲を確認します。

ハードウェアの設置、ラベル、梱包は、合意された組み立て計画に含めることができます。ファスナー、ラベルの内容、パック構成、およびトルクまたは適合要件を指定します。

プロトタイプキットと少量の発売数量は、バッチ生産前にレビューできます。初期キットは、適合性、ハードウェア、ラベル、パッケージを確認するために使用できます。

組み立ては、承認され、改訂管理された BOM と作業指示に従って行うことができます。コンポーネント、ラベル、パッケージへの変更は、影響を受けるビルドがリリースされる前に確認する必要があります。

合意されたリリース計画に組み込まれている場合は、組み立て検査と梱包の記録を提供できます。見積時に必要なチェック、トレーサビリティフィールド、レポート形式を共有します。

アセンブリモデル、コンポーネント図面、BOM、リビジョン、数量を送信します。ハードウェアのリスト、作業指示、梱包および検査の要件が含まれます。